Dac 발열 기능 향상
맑은부철 2019-10 2019-10-01 19:47:45 조회 8864 추천 0
사운드블라스터 오디지2 NX입니다.
1. 오픈 프레임으로 나무로 제작(우측 윗부분 8mm 드릴 작업후 자석 매립함)
2. 목심과 나무못으로 체결 후 본드작업
3. 주요 칩셋 알루미늄 방열판 부착
결과
섭씨 49도에서 12도 이상 하강함
맑은부철
하우징포함 안된 알맹이만 사다가
commercial 부품들 온도 상한 안이긴 할테니까요.
nvme도 방열판 달아서 10도 떨궈서 사용합니다. 40도 미만으로요
방열판을 6개를 더 달았는데요
파워도 1.5암페아짜리를 3암페아로 바뀠습니다 뜨거워서요
일반적으로 사용하는 열화상 카메라나 레이저 조준 적외선 온도계로는 방열판 뒤 부품의 온도를 알 수가 없는데요.
방열판 아래나 옆의 틈은 너무 좁아서 웬만한 기기로는 정상적으로 측정할 수가 없을텐데 궁금해서 여쭤봅니다.
칩셋에 팬 없이 저렇게 작고 얕은 방열판만 부착하면 온도 변화가 없거나 오히려 상승할 수 있으니까요.
40도 미만이라고 하신 게 설마 방열판 표면 온도는 아닐테고, 보급형 사운드카드에 내부 온도센서가 있지도 않을 듯 해서요.
아래 나무판이 분리가 됩니다. 쐈지요
방열판 표면 온도지요 내열 접착 써멀 테이프가 붙어 있습니다. 아래위가 거의 같더라구요 -오차야 있겠지만요
표면적이 넓어져서인지 무조건 온도가 내려가더군요
방열판이 큰 것도 아니고 팬도 없으니 열전도가 제대로 되고 있다면 같은 상황에서 그렇게 큰 온도차가 생기진 않을 듯 해서요.
온도 역시 비스틈하게 칩 보드 방열판 모두 스캔해 보았습니다 최고치로 읽은 것이구요 물론 오차는 있겠지요
3m 써멀이라 좀 낫겠지요
뚱뚱한 단소??
불면 소리가 날 것 같습니다 하하